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产物型号：HCM C系列

产物介绍：

HCM C系列包括一个针对气体分析进行了优化的表面贴装热电堆模块。它采用无铅陶瓷封装，占位面积仅为 3.8x3.8mm?，厚度仅为 1.45mm。 该模块带有一个热电堆芯片和一个用于放大的集成 ASIC，可选择 4300 或 2150。调节后的热电堆传感器电压和片上线性温度参考电压在模拟输出引脚上提供。根据目标应用，该传感器可配备多种滤波器。该模块具有从 2.7 V 至 5 V 和 -40°C 至 120°C 的宽工作范围。

性能特点：

•小型无引线 SMD 封装

•带模拟输出的集成 ASIC

•集成线性温度参考

•大量滤光片选项

•大工作范围 -20°C 至 120°C

•气体浓度测量的理想选择  

性能特点：

•小型无引线 SMD 封装

•带模拟输出的集成 ASIC

•集成线性温度参考

•大量滤光片选项

•大工作范围 -20°C 至 120°C

•气体浓度测量的理想选择